跟着工业坐蓐和科学技艺的进展，人们对质料陆续提出新的恳求。正在电子电器界限，因为集成技艺和拼装技艺的神速进展，电子元件、逻辑电道向轻、薄、小的倾向进展，发烧量也随之增补，从而须要高导热的绝缘质料，有用的去除电子兴办爆发的热量，这相干到产物的操纵寿命和质地的牢靠性。

　　以前常用的冷却手段有：自然冷却、透风或者操纵更大的机壳。跟着发烧区域越来越广，爆发的热量也越来越大，迫使电子兴办厂商不得不采用更为有用的散热举措。热界面质料也就应运而生。

　　导热垫片即是热界面质料中的一种，广义上讲，是指能起传导热结果的片状物体，云云的物体可能是金属板、环氧导热片材、导热塑料、导热橡胶等；凡是来说，咱们将操纵硅橡胶材质行为根蒂框架、填充导热物质的片状导热绝缘硅橡胶质料称为导热垫片，也称为导热硅橡胶。

　　导热垫片行为热界面质料中的一种，其相较于其它热界面质料的好处是比力清楚的。

　　最初，导热垫片具有可压缩性，柔嫩且有弹性，关于低压力下的行使境况有缓冲和防震的效率；

　　其次，导热垫片均有肯定的自粘性，关于不须要高粘性的行使局势来说，不须要卓殊正在导热垫片外面涂抹粘合剂；

　　第三，导热垫片的厚度是可采选的，关于区别的间隙，可采选区别厚度的导热垫片，也即是说，导热垫片具有更为宏壮的行使境况；

　　第四，区别与导热硅脂、导热灌封胶及导热相变质料等其它热界面质料，导热垫片可能容易地反复操纵，关于安设、测试特殊紧急；

　　结尾还要指出的是，导热垫片的导热系数是很牢固的，不会由于厚度的增减而影响热传导结果，这一点较之导热硅脂有很大的区别。

　　从传热与辅助散热结果来看，导热垫片与其它导热质料区别并不大，若是有区别也只是由导热系数凹凸惹起的。它们真正的区别正在于区别的行使界限，或者说区别的行使部件。适合导热垫片的行使界限重要是：高速硬盘驱动器、PCB板、内存模块、功率电源模块、散热模组、晶体管、电子管、汽车带动机把持安装、通信硬件、家用电器、LCD、大功率LED、转移兴办以及军事用品上。正在这些界限之于是操纵导热垫片而不是导热硅脂等其它热界面质料，重要有以下几点：

　　1）导热垫片可能反复安设，对坐蓐操作比力有利：即勤俭时代又比力省事；而导热硅脂涂抹阻挡易、且阻挡易反复安设操作，比力费时费事；

　　2）这些电子产物内部的电子元器件比力聚会，所以会使得各个电子元器件之间凹凸纷歧，操纵导热垫片凡是一片就可能遮盖全数发烧源。

　　3）这类电子元器件与散热器件的隔绝凡是都较大，而导热硅脂正在厚度增大时热阻也会快速增大，对热传导特殊倒霉，导热垫片则不会由于厚度的蜕化而影响热传导结果；

　　4）电子元器件凡是面积比力大，涂抹导热硅脂很难做到涂抹平均，对发烧源的热量传导倒霉，而操纵导热垫片十足无须思索这个题目，由于导热垫片尺寸已固定，且有较好的压缩性，对这些电子元器件散热更有利；

　　5）导热垫片机能牢固，正在高温时不会渗油，而导热硅脂凡是正在高温时会有硅油渗透、外面积蓄尘埃，从而影响电子元器件的操纵寿命。

　　相对来说，导热垫片关于CPU及GPU的行使不太适合，由于这类部件常常边缘空间很小，导热垫片的热阻固然能抵达工艺恳求，但厚度却很难做到足够薄（如0.1mm、0.05mm等）。

　　导热垫片的操纵特殊纯洁，直接将导热垫片置于发烧电子元器件与散热器之间即可。当然，为了更宽裕的发扬导热垫片的效率，最好正在散热器—导热垫片—发烧电子元器件之间符合适量的压力，以使导热垫片与发烧电子元器件及散热器接触更密切，云云能符合的下降界面接触热阻，更有利于热量的传导，从而让发烧电子元器件上的温度保留正在合意的局限，增补电子元器件的操纵寿命。

　　关于发烧量较低的电子元器件，如日照照明兴办、影象存储模块及其它低导热恳求的电源模块等，导热系数为1.0W/mK以下的导热垫片是比力合意的采选，；对发烧较众的电子元器件，咱们举荐操纵导热系数为2.0W/mK足下的导热垫片，如高速大存储驱动、估计机散热模组、汽车带动机把持单位及LCD背光模组等；对发烧特殊众的电子元器件，咱们举荐操纵导热系数为3.0W/mK及以上的导热垫片，如大型功率转换兴办、大功率电源兴办、GPU、CPU、硬度驱动及其它高导热需求的模块。

　　关于完全需求的导热垫片要众大的导热系数，操纵者也可能依据下面的公式估计，实行大致的占定。如，依据发烧电子元器件单元时代内发烧的数目以及电子元器件能承袭的热量，从而揣测出单元时代内必需迁移众少热量，再由电子元器件的面积及其与散热器之间的隔绝，即可大致占定导热系数为众少的导热垫片比力适合。

　　导热系数估计公式（测试法式为改进版ASTM D2326，hotdisk估计公式）：

　　此中，λ为导热系数（W/mK），P0为电力，也即功率（W），r为热传感半径（m），τ ， 为热扩散率（mm2/s），t为测试时代（s），D（τ）为τ函数，ΔT（τ）为热传感器增补的温度（K）。

　　1）先确认发烧电子元器件和散热器件的尺寸规格，以外面大者为基准采选导热垫片。云云增补了接触面，能越发有用的实行热传导；

　　2）采选合意厚度的导热垫片，依据热源与散热器之间的隔绝采选合意的厚度。若是是简单的发烧器件，创议操纵薄型的导热垫片，云云可能取得更低的热阻，提拔热传导结果；若是是众个发烧器件聚会正在沿途，创议操纵厚型的导热垫片，云云可能用一片导热垫片遮盖众个发烧器件，纵使各部件高度纷歧。此外，厚型的导热垫片热容量更大，若是热源展示霎时大宗生亲热况下，厚型导热垫片可能有用招揽这个人不测爆发的大宗热量，从而维持元器件。

　　3）导热垫片具有可压缩才干，正在采选导热垫片时，可符合采选稍厚少许，云云正在导热垫片安设好之后，能符合下降导热垫片与发烧电子元器件及散热器件之间的接触热阻，提拔热传导结果。

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