EMC（Electromagnetic Compatibility）指筑设或体例正在电磁情况中寻常办事，且错误情况或其他筑设形成不行容忍的电磁作对的材干。其包蕴两层寄义：

　　：筑设形成的电磁作对需低于程序限值（如CISPR 32、FCC Part 15）；

　　：筑设需具备抗拒外部电磁作对的材干（如IEC 61000-4系列程序）。

　　TMDS差分信号频率高达数GHz，若阻抗不行家或构造不妥，易酿成天线效应；

　　线缆屏障层笼盖率亏空（需≥85%），或编织密渡过低（如60%）。

　　采用双层屏障构造：内层铝箔（笼盖率100%）+外层镀锡铜编织网（笼盖率≥85%）；

　　屏障层需360°端接，避免“猪尾巴”效应（如HDMI 2.1央浼屏障层与相联器金属外壳焊接）。

　　正在电源输入端增加π型滤波器（如TDK B84771系列），抑遏电源线上的高频噪声；

　　PCB需成立无缺的地平面，高速信号参考地平面宽度≥3倍走线. PCB构造与信号无缺性优化

　　差分对阻抗驾驭正在100Ω±10%（运用Polar SI9000用具估量）；

　　引荐6层板构造：顶层（信号）、地层、电源层、信号层、地层、底层（信号）；

　　若辐射超标，可正在HDMI线缆上增加磁环（如Fair-Rite 2643系列）；

　　HDMI创制中淘汰EMI需从屏障策画、滤波与接地、PCB构造、线缆选型等众维度归纳优化。通过庄厉从命EMC策画典范（如IEC 61000系列程序），并连接本质测试数据迭代厘正，可明显擢升产物电磁兼容性，餍足HDMI 2.1等高速接口的厉苛央浼。

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